您的模切组件指南

由于设备越来越小,打火机和时尚,工程师不断彻底策划以提高其产品的性能和美学的创新方式。幸运的是,芯片切割组件在大幅度地改变我们创造产品和地址设计和技术挑战的方式。

由几种非印刷材料制成,模切部件被切割成不同的形状,以解决热管理,粘接,密封或电绝缘等特定问题。


本简要介绍旨在为您介绍芯片组件的内容,WHYS和WHERS。
在本指南中,您将探索:
  • 噪音和振动阻尼器
  • 热界面材料
  • EMI和RFI屏蔽材料
  • 压敏粘合剂
  • 垫圈,密封剂和垫片
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